Apple介紹了iPhone XS，XS Max以及由7NM A12 CPU供電的XR，現在我們有一份報告中的報告告訴我們，2019年iPhone系列同樣將運行7nm芯片，但是基於與TSMC的不同“ N7 Pro”製造過程。
我們聽到有報導稱，TSMC已準備好最近將7nm芯片生產踢入齒輪，而時間尺度的範圍為明年。
來自工業時代的最新信息表明，TSMC的7NM芯片將在本季度準備好使用EUV或Extreme Ultraviolet光刻技術。這項創新將使以較小尺寸的更準確的芯片設計啟用。
有趣的是，蘋果將不會成為新的TSMC 7NM芯片的第一個客戶。相反，這將是華為，因為它是Hisilicon Kirin 985，儘管Apple的A13芯片將在不久之後遵守了一種定制的生產過程，稱為N7 Pro。用於生產Kirin 985的過程將稱為N7+，儘管它沒有刪除實際差異。
該報告具有A13 CPU，其中包括第二季度晚些時候為群眾生產準備的新N7 Pro流程，認為沒有問題，這將是Apple今年晚些時候將其納入2019年iPhone陣容的理想時機。
基於A13 CPU的新7NM芯片製造過程，就像我們在2017年在iPhone X上看到的那樣，新的iPhone系列可能會更加明顯地提高速度。由於iPhone XS的速度很小，因此除了最近與Snapdragon 855表現良好的Samsung S10系列外，精確地看到2019年iPhone的表現，尤其是內部新的芯片風格，這將是令人著迷的。
（通過：數字）
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